JEDEC-Tray (Dicke 7,62 mm)

Über 1.300 vorhandene JEDEC-Tray-/IC-Tray-Formen verfügbar, mit vollständiger Anpassungsunterstützung

JEDEC-Tray (Dicke 7,62 mm)

Standardisierte Tabletts, die eine effiziente IC-Speicherung und Kompatibilität mit der Automatisierung bieten.

Kategorie

Kontaktieren Sie uns

Rainbow Zhu
rainbowzhu@hiner-pack.com
+86 181 2987 4068
Jetzt chatten
Cathy Xing
cathyxing@hiner-pack.com
+86 181 2612 9102
Jetzt chatten
Schnellzugriff
Über uns Produkte Fälle Nachrichten Blogs Kontaktieren Sie uns
Produkte
Wafer-Carrier-Serie Wafer-Versandzubehör JEDEC-Tray/IC-Tray Waffelpackung/Chip-Tray Gelbox/Vakuum-Release-Box
Schnellkontakt

Adresse

Gebäude A11, Zone D, West Industrial Zone, Minzhu Community, Shajing Street, Baoan District, Shenzhen City, GD Province, CN

Tel

+1 (408) 669-7847

E-Mail

rainbowzhu@hiner-pack.com
Angebot anfordern
Bitte füllen Sie alle * Felder unten aus, wir werden uns so schnell wie möglich bei Ihnen melden.
The Pioneer of R&D and Application in Semiconductor Carrier Products. Copyright Copyright © 2021-2026 Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd. Alle Rechte vorbehalten.
Sitemap
wechat