Hiner-pack® wurde 2013 gegründet. Es ist ein umfassender One-Stop-Anbieter, der Design, Herstellung und Vertrieb von automatisierten Handhabungs-, Transport- und Versandprodukten integriert, die für den sicheren Transport und Schutz von Halbleiterwafern und IC-Chips während der Fertigungs-, Verpackungs- und Testphasen verwendet werden.
Hiner-pack ist mit fortschrittlichen Werkzeugmaschinen und Spritzgussanlagen, einer hochstandardisierten Reinraumreinigungslinie und einer Vielzahl von Testgeräten ausgestattet. Wir haben enge Partnerschaften mit vielen bekannten Unternehmen aufgebaut und gemeinsam mit inländischen Universitäten und Forschungseinrichtungen Polymermaterial-F&E-Basen eingerichtet. Durch jahrelange Entwicklung haben wir spezialisierte Verarbeitungstechniken und Fertigungskapazitäten für Rohstoffe der Halbleiterverpackung gemeistert. Wir besitzen auch mehrere Erfindungs- und Gebrauchsmusterpatente. Durch kontinuierliche Anstrengungen haben wir ein professionelles Team für Materialforschung und Produktdesign aufgebaut. Dies ermöglicht es uns, Halbleiterverpackungslösungen kontinuierlich zu optimieren und neue Produkte zu entwickeln, die den hohen Qualitätsstandards der Kunden entsprechen.