Produktionslinie
Hiner-pack verfügt über langjährige Erfahrung in Design und Herstellung von spritzgegossenen Produkten. Wir produzieren eine breite Palette von Verpackungslösungen, um die Automatisierungsanforderungen von Halbleiterdesign- und Testunternehmen zu erfüllen.
Hiner-pack engagiert sich für die Entwicklung und das Design fortschrittlicher JEDEC-Trays, IC-/Chip-Trays und Wafer-Carrier-Produkte. Das Unternehmen ist mit modernsten Werkzeugmaschinen und Spritzgussmaschinen sowie einer Vielzahl von Testgeräten ausgestattet, um die Produktqualität sicherzustellen. Unsere Produkte bieten umfassenden elektrostatischen Schutz für IC-Chips, Module und Wafer und gewährleisten gleichzeitig einen sicheren und bequemen Transport. Es stehen verschiedene Materialoptionen zur Verfügung, um die Anforderungen der Kunden an Hochtemperaturbacken zu erfüllen.
