Blogs

Restez informé des derniers développements de Hiner-pack

Tous les blogs

Plateaux d'emballage de semi-conducteurs avancés : rendement, ESD et automatisation

Dans la fabrication moderne de semi-conducteurs, le support physique qui protège chaque puce individuelle lors du découpage, du tri, des tests... ...

2026-06-27

voir plus
Concevoir l'interface du transit : La science de la prévention des dommages dans une boîte d'expédition de wafers

La chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs est un réseau mondial où le temps et l'intégrité se mesurent en nanomètres et les pièces par millia ...

2026-06-27

voir plus
Ingénierie des Wafer Jar : La science du transport sans contamination dans la fabrication de nœuds avancés

Dans la fabrication de semi-conducteurs, le wafer jar—plus formellement connu sous le nom de Front Opening Unified Pod (FOUP) ou Front Openi... ...

2026-06-27

voir plus
Conception de boîte Gel Pak haute précision pour le transport de matrices de semi-conducteurs fragiles et de MEMS

Dans l'assemblage et le test avancés de semi-conducteurs, la manipulation physique de matrices nues, de capteurs MEMS et de semi-conducteurs composés. ...

2026-06-27

voir plus
Intégrité des matériaux et compatibilité des processus : Les normes d'ingénierie derrière les plateaux conformes IPC

Dans les opérations de backend des semi-conducteurs — du tri des wafers à l'assemblage final et aux tests — la manipulation et l'expédition des compos ...

2026-06-24

voir plus
La cassette FOUP comme extension de salle blanche : science des matériaux, purge à l'azote et impact sur le rendement dans les fabs de semi-conducteurs de 300 mm

Dans la fabrication avancée de semi-conducteurs, la cassette foup (Front Opening Unified Pod) fonctionne comme un mini-environnement mobile... ...

2026-06-24

voir plus
Le rôle essentiel de la cassette métallique dans le traitement des wafers haute performance

Dans la fabrication de semi-conducteurs, la cassette métallique reste un outil incontournable pour des applications spécifiques à haute température, h ...

2026-06-24

voir plus
9 points de validation technique pour la sélection de plateaux JEDEC dans les processus de back-end des semi-conducteurs

Les installations d'assemblage et de test de semi-conducteurs dépendent de supports standardisés. Un plateau JEDEC (selon la norme JEDEC n° 95) p... ...

2026-06-24

voir plus
Gel Box Engineering : Solutions techniques pour l'expédition de wafers, la protection ESD et le contrôle des particules

Dans la fabrication avancée de semi-conducteurs, l'intégrité physique et électrique des wafers nus pendant le transport entre installations... ...

2026-06-24

voir plus
Couvercle de plateau IC | Spécifications techniques et solutions ESD pour la manipulation des semi-conducteurs

Dans les opérations de backend des semi-conducteurs, le couvercle de plateau IC est bien plus qu'un simple couvercle. C'est un composant de précision ...

2026-06-24

voir plus
Boîtier métallique et cassette de test : composants clés pour la fiabilité des semi-conducteurs

Dans le monde de la fabrication et des tests de semi-conducteurs, l'intégrité du dispositif depuis la fabrication jusqu'à l'utilisation finale est pri ...

2026-06-24

voir plus
Cassette à anneau métallique : Décryptage de sa mécanique et perspectives pratiques

En ce qui concerne les composants mécaniques dans diverses industries, la cassette à anneau métallique se distingue comme un élément crucial... ...

2026-06-24

voir plus

«
1
2
...
26
27
28
29
30
31
32
33
34
»

Cas populaires

Nouveaux articles

Produits populaires

Lien rapide

À propos de nous Produits Cas Actualités Blogs Contactez-nous

Produits

Série de transporteurs de wafers Accessoires pour expédition de wafers Plateau JEDEC/Plateau IC Waffle Pack/Plateau de puces Boîte Gel/Boîte à dépression

Contact rapide

Adresse

Bâtiment A11, Zone D, Zone industrielle ouest, Communauté Minzhu, Rue Shajing, District de Baoan, Ville de Shenzhen, Province GD, CN

Tél

+1 (408) 669-7847

E-mail

rainbowzhu@hiner-pack.com

weixin

Obtenir un devis

Veuillez remplir tous les champs * ci-dessous, nous vous répondrons dès que possible.

The Pioneer of R&D and Application in Semiconductor Carrier Products. Copyright Copyright © 2021-2026 Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd. Tous droits réservés.

Plan du site

wechat

