Hiner-pack® a été fondé en 2013. C'est un fournisseur complet intégrant la conception, la fabrication et la vente de produits automatisés de manutention, de transport et d'expédition utilisés pour le transport et la protection sûrs des wafers semi-conducteurs et des puces IC lors des étapes de fabrication, d'emballage et de test.
Hiner-pack est équipé d'installations avancées de traitement de moules et de moulage par injection, d'une ligne de nettoyage en salle blanche de haute qualité et d'une large gamme d'équipements de test. Nous avons établi des partenariats étroits avec de nombreuses entreprises renommées et mis en place des bases de R&D en matériaux polymères avec des universités et instituts de recherche nationaux. Au fil des années, nous avons maîtrisé des techniques de traitement spécialisées et des capacités de fabrication pour les matières premières d'emballage de semi-conducteurs. Nous détenons également plusieurs brevets d'invention et de modèle d'utilité. Grâce à des efforts persistants, nous avons constitué une équipe professionnelle pour la R&D des matériaux et la conception des produits. Cela nous permet d'optimiser continuellement les solutions d'emballage de semi-conducteurs et de lancer de nouveaux produits répondant aux normes élevées des clients.