Nous sommes heureux d'annoncer que Hiner-pack® est maintenant présent à SEMICON China 2026, qui se déroulera du 25 au 27 mars 2026 au Shanghai New International Expo Centre.
SEMICON China est l'un des événements les plus influents de l'industrie mondiale des semi-conducteurs, rassemblant des fabricants, des fournisseurs et des leaders technologiques pour présenter des innovations dans la fabrication de wafers, l'emballage de semi-conducteurs et la manipulation de composants électroniques.
Au stand E6-6755, Hiner-pack présente une gamme complète de solutions d'emballage et de manipulation de semi-conducteurs, y compris :
Plateaux JEDEC / Plateaux IC
Emballages Waffle / Plateaux de puces / Plateaux de dies nus
Solutions d'emballage personnalisées pour les composants semi-conducteurs
Nos produits sont conçus pour offrir une protection ESD, une stabilité dimensionnelle et une compatibilité avec l'automatisation, contribuant à améliorer la sécurité et l'efficacité tout au long des processus de fabrication, de stockage et de transport des semi-conducteurs.
Les visiteurs sont invités à rencontrer notre équipe pour :
Explorer nos dernières solutions d'emballage
Discuter des exigences de conception personnalisées
En savoir plus sur les options de matériaux pour différentes conditions de température et de propreté
Découvrir des solutions de manipulation fiables pour les IC, les wafers et les composants électroniques
Informations sur l'exposition
Événement : SEMICON China 2026
Date : 25–27 mars 2026
Lieu : Shanghai New International Expo Centre, Shanghai, Chine
Stand : E6-6755
Nous avons hâte de rencontrer des partenaires de l'industrie et des clients pendant l'exposition.
