Paquete de Waffles/Bandeja de Chips

Más de 700 moldes existentes de Paquetes de Waffles/Bandejas de Chips disponibles, con soporte completo para personalización

Bandeja de Chips/Paquete de Obleas de 2 pulgadas

ver más

Bandeja de chips/paquete de gofres de 4 pulgadas

ver más

Accesorios para paquetes de obleas

ver más

Categoría

Contáctenos

Sra. Rainbow Zhu
Rainbowzhu@hiner-pack.com
86 15712074114
Chatear ahora
Cathy Xing
cathyxing@hiner-pack.com
+86 181 2612 9102
Chatear ahora
Enlace rápido
Sobre nosotros Productos Casos Noticias Blogs Contáctenos
Productos
Serie de portadores de obleas Accesorios para envío de obleas Bandeja JEDEC/Bandeja IC Bandeja Waffle/Bandeja para chips Caja de gel/Caja de liberación al vacío
Contacto rápido

Dirección

Edificio A11, Zona D, Zona Industrial Oeste, Comunidad Minzhu, Calle Shajing, Distrito Baoan, Ciudad de Shenzhen, Provincia de GD, CN

Teléfono

+1 (408) 669-7847

Correo electrónico

rainbowzhu@hiner-pack.com
Solicitar cotización
Por favor complete todos los campos marcados con * a continuación, nos pondremos en contacto con usted lo antes posible.
The Pioneer of R&D and Application in Semiconductor Carrier Products. Copyright Copyright © 2021-2026 Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd. Todos los derechos reservados.
Mapa del sitio
wechat