Recorrido por la fábrica

Hiner-pack tiene muchos años de experiencia en diseño y fabricación de productos moldeados por inyección. Producimos una amplia gama de soluciones de embalaje para satisfacer los requisitos de automatización de las empresas de diseño y prueba de semiconductores.

Hiner-pack está comprometido con el desarrollo y diseño de bandejas JEDEC avanzadas, bandejas IC/Chip y productos portadores de obleas. La empresa cuenta con máquinas de procesamiento de moldes e inyección de última generación, junto con una variedad de equipos de prueba para garantizar la calidad del producto. Nuestros productos ofrecen una gama completa de niveles de protección electrostática para chips IC, módulos y obleas, además de garantizar un transporte seguro y conveniente. Hay múltiples opciones de materiales disponibles para satisfacer los requisitos de horneado a alta temperatura de los clientes.

Establecida en Shenzhen, China, Hiner-pack opera líneas de producción de moldeo por inyección independientes y ofrece servicios integrales desde la investigación y desarrollo de moldes hasta la fabricación de productos. Entregamos productos de alta calidad que cumplen con los estándares de la industria, además de ofrecer asesoramiento profesional en embalaje y soluciones OEM/ODM efectivas adaptadas a los requisitos del cliente.

Con años de experiencia en la industria y exploración activa en I+D, nuestra fábrica ha desarrollado de manera independiente una variedad de materiales antiestáticos efectivos. También están disponibles materiales de colores para cumplir con los altos estándares y requisitos específicos de los clientes. Esta diversidad en el desarrollo de materiales proporciona un fuerte apoyo para adaptarse a diferentes características de productos.