Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es un proveedor integral que integra el diseño, fabricación y ventas de productos de manejo, transporte y envío automatizados utilizados para el transporte seguro y la protección de obleas de semiconductores y chips IC durante las etapas de fabricación, embalaje y prueba.
Hiner-pack está equipada con instalaciones avanzadas de procesamiento de moldes y moldeo por inyección, una línea de limpieza en sala limpia de alto estándar y una amplia gama de equipos de prueba. Hemos establecido asociaciones cercanas con muchas empresas reconocidas y hemos creado bases de I+D de materiales poliméricos con universidades e institutos de investigación nacionales. A través de años de desarrollo, hemos dominado técnicas especializadas de procesamiento y capacidades de fabricación para materiales de embalaje de semiconductores. También poseemos múltiples patentes de invención y modelos de utilidad. A través de esfuerzos persistentes, hemos construido un equipo profesional para la I+D de materiales y el diseño de productos. Esto nos permite optimizar continuamente las soluciones de embalaje de semiconductores y lanzar nuevos productos que cumplen con los altos estándares de calidad de los clientes.