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Cassette de Plaquettes en Téflon de 8 pouces - PFA
Cassette de Plaquettes en Téflon de 8 pouces - PFA
Cassette de Plaquettes en Téflon de 8 pouces - PFA

Cassette de Plaquettes en Téflon de 8 pouces - PFA

- Le PFA/Teflon inerte résiste à la corrosion par acides/bases forts et HF
- Résiste à des températures allant jusqu'à environ 220 °C sans dégradation ni déformation
- Surface lisse/translucide simplifie le nettoyage
- Prend en charge la personnalisation (poignées, gravure laser, RFID)

Description

Conçu pour résister à l'exposition chimique dans des processus avancés de nettoyage de wafers

Les cassettes de wafer en PFA sont conçues pour le transfert, le stockage et le nettoyage en toute sécurité des wafers semi-conducteurs dans des environnements chimiques corrosifs et des applications de processus humide à haute température. Fabriquées à partir de résine perfluoroalkoxy (PFA) ou de Teflon de qualité supérieure, ces supports de wafer offrent une résistance exceptionnelle aux acides forts, à l'acide fluorhydrique, aux solutions alcalines et à une exposition continue à des températures allant jusqu'à 220 °C sans déformation, dégradation ou contamination ionique.

Les surfaces lisses et translucides minimisent la génération de particules, simplifient le nettoyage et maintiennent l'intégrité du wafer tout au long des étapes critiques de fabrication. Les cassettes de wafer en PFA sont compatibles avec les outils de traitement de wafer standard, les bancs humides et les systèmes d'interface SMIF/FOUP, permettant un transfert direct entre les bains d'acide, les graveurs de wafer et les équipements d'inspection. Leur résistance chimique exceptionnelle, leur stabilité dimensionnelle et leur conception ultra-propre les rendent idéales pour le nettoyage, le gravage et le traitement à haute température des wafers dans des fabs semi-conducteurs avancées.

Matériaux de référence

  • Hiner-pack® Série de transporteurs de wafers Catalog.pdf

    8039 KB
  • Hiner-pack® 8-inch Teflon Wafer Cassette-PFA.pdf

    539 KB

Application

Handling wafers in high-temperature or corrosive wet processes

Use in chemical baths for wafer cleaning or etching

Storage of wafers in environments requiring chemical resistance

Long-term use in fabs due to superior durability and purity

Spécifications

BASIC INFORMATION

Part NumberCollocation ReferenceWafer Size
MCS-8/25-NP-PFA--8"/200 mm
MaterialMaximum CapacityColor
PFA25Transparent
Delivery TimeUsually 2-3 weeks, depending on order quantity

* For more sizes or customization needs, please contact our team. We offer one-stop packaging solutions for your products.

TECHNICAL DATA

PROPERTYTEST METHODRATED VALUES
Specific GravityASTM D-7922.12~2.17
Water AbsorptionASTM D-570 (24h, 1/3" thick)<0.01%<>
Molding Shrinkage--0.04 cm/cm
Contact AngleAngle with Horizontal Surface115°
Thermal ConductivityASTM C-177--
Coefficient of Linear Thermal ExpansionASTM D-696 (23~60°C)12x10-5 /°C
Melting Point--302~310 °C
Melt Viscosity--104~105 /°C (380°C)
Maximum Continuous Use Temperature--380°C
Tensile StrengthASTM D-638 (23°C)27~31 MPa
ElongationASTM D-638 (23°C)280~300 %
Compressive StrengthASTM D-695 (1%deformation, 25°C)5~6 MPa
Tensile ResilienceASTM D-638 (23°C)--
Flexural ResilienceASTM D-790 (23°C)647~686 MPa
Impact StrengthASTM D-256 (23°C, Izod)--
HardnessDurometerD60 shore
Bearing DeformationASTM D-621 (100°C, 7MPa, 24h)
ASTM D-621 (23°C, 14MPa, 24h)
2.4 %
2.7 %
Static Friction CoefficientAgainst Steel0.05

* The above data are typical laboratory values and are only used as a reference, not as a guarantee for quality indicators or any other use.

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