Nos complace anunciar que Hiner-pack® ahora está exhibiendo en SEMICON China 2026, que se llevará a cabo del 25 al 27 de marzo de 2026 en el Centro de Exposiciones Internacionales de Shanghai.
SEMICON China es uno de los eventos más influyentes en la industria global de semiconductores, reuniendo a fabricantes, proveedores y líderes tecnológicos para mostrar innovaciones en la fabricación de obleas, empaquetado de semiconductores y manejo de componentes electrónicos.
En el Stand E6-6755, Hiner-pack presenta una gama completa de soluciones de empaquetado y manejo de semiconductores, incluyendo:
Bandejas JEDEC / Bandejas IC
Paquetes Waffle / Bandejas de Chips / Bandejas de Chips Desnudos
Soluciones de empaquetado personalizadas para componentes semiconductores
Nuestros productos están diseñados para ofrecer protección ESD, estabilidad dimensional y compatibilidad con la automatización, ayudando a mejorar la seguridad y la eficiencia en los procesos de fabricación, almacenamiento y transporte de semiconductores.
Los visitantes son bienvenidos a conocer a nuestro equipo para:
Explorar nuestras últimas soluciones de empaquetado
Discutir requisitos de diseño personalizados
Conocer las opciones de materiales para diferentes condiciones de temperatura y limpieza
Descubrir soluciones de manejo confiables para ICs, obleas y componentes electrónicos
Información de la Exposición
Evento: SEMICON China 2026
Fecha: 25–27 de marzo de 2026
Lugar: Centro de Exposiciones Internacionales de Shanghai, Shanghai, China
Stand: E6-6755
Esperamos conocer a socios de la industria y clientes durante la exposición.
