Wir freuen uns, bekannt zu geben, dass Hiner-pack® jetzt auf der SEMICON China 2026 ausstellt, die vom 25. bis 27. März 2026 im Shanghai New International Expo Centre stattfindet.
Die SEMICON China ist eine der einflussreichsten Veranstaltungen in der globalen Halbleiterindustrie, die Hersteller, Lieferanten und Technologieführer zusammenbringt, um Innovationen in der Waferfertigung, Halbleiterverpackung und Handhabung elektronischer Komponenten zu präsentieren.
Am Stand E6-6755 präsentiert Hiner-pack ein umfassendes Sortiment an Lösungen für Halbleiterverpackung und -handhabung, einschließlich:
JEDEC-Trays / IC-Trays
Waffle Packs / Chip-Trays / Bare Die Trays
Maßgeschneiderte Verpackungslösungen für Halbleiterkomponenten
Unsere Produkte sind so konzipiert, dass sie ESD-Schutz, dimensionsstabilität und Automatisierungsverträglichkeit bieten, um die Sicherheit und Effizienz in der Halbleiterfertigung, Lagerung und Transportprozessen zu verbessern.
Besucher sind herzlich eingeladen, unser Team zu treffen, um:
Unsere neuesten Verpackungslösungen zu erkunden
Maßgeschneiderte Designanforderungen zu besprechen
Materialoptionen für verschiedene Temperatur- und Sauberkeitsbedingungen kennenzulernen
Zuverlässige Handhabungslösungen für ICs, Wafer und elektronische Komponenten zu entdecken
Ausstellungsinformationen
Veranstaltung: SEMICON China 2026
Datum: 25.–27. März 2026
Veranstaltungsort: Shanghai New International Expo Centre, Shanghai, China
Stand: E6-6755
Wir freuen uns darauf, während der Ausstellung mit Branchenpartnern und Kunden in Kontakt zu treten.
