Vom 10. bis 12. September 2025 fand im Shenzhen World Convention and Exhibition Center das jährliche Großereignis der Halbleiterindustrie statt – die SEMI-e Shenzhen International Semiconductor Exhibition und die 2025 Integrated Circuit Industry Innovation Exhibition. Als Schlüsselakteur im Bereich der Halbleiterverpackung präsentierte Hiner-Pack eine beeindruckende Reihe von hochmodernen Lösungen und innovativen Produkten in den Bereichen Halbleiter und Chips und zeigte die innovativen Errungenschaften der Halbleiterindustrie zusammen mit zahlreichen hochwertigen Unternehmen der Branche, was eine große Anzahl professioneller Besucher anlockte, um Ideen auszutauschen.
Diese Ausstellung hatte ein enormes Ausmaß mit einer Ausstellungsfläche von 60.000 Quadratmetern, die das gesamte Ökosystem der Halbleiterindustrie abdeckte, einschließlich Endanwendungen, Chipdesign, Wafer-Herstellung, Verpackung und Test, Ausrüstung und Materialien, EDA/IP und anderen Bereichen. Gleichzeitig fand die Ausstellung parallel und am selben Ort wie die 26. China International Optoelectronic Exposition (CIOE) statt, was eine starke industrielle Synergie von "Optoelektronik + Halbleiter" schuf und beispiellose grenzüberschreitende Kooperationsmöglichkeiten für teilnehmende Unternehmen und Besucher brachte.
Der Stand von Hiner-Pack (Standnummer: 14J03) zog mit seinem einfachen, aber technologisch anspruchsvollen Design Aufmerksamkeit auf sich. Auf dieser Ausstellung haben wir unsere neue Generation von Halbleiterverpackungsprodukten hervorgehoben, die neu entwickelte hochleistungsfähige Verbundmaterialien nutzen. Diese Produkte besitzen nicht nur hervorragende antistatische und feuchtigkeitsbeständige Eigenschaften, sondern erreichen auch einen qualitativen Sprung in Bezug auf dimensionsstabilität und Haltbarkeit. In Reaktion auf die Anforderungen an fortschrittliche Verpackungstechnologien haben wir präzise angepasste interne Strukturdesigns bereitgestellt, um die Sicherheit und Stabilität von Halbleitergeräten während des Transports und der Lagerung zu gewährleisten.
Während der Ausstellung engagierte sich das professionelle Team von Hiner-Pack in tiefgehenden Austausch mit zahlreichen Besuchern und gab detaillierte Einführungen zu unseren Produktvorteilen und technologischen Innovationspunkten. Viele Unternehmensvertreter aus Bereichen wie Chipfertigung und Verpackung und Test zeigten großes Interesse an unseren Produkten und führten Gespräche über potenzielle Kooperationen. Ein Einkaufsleiter eines bekannten Chipfertigungsunternehmens sagte: "Die Innovationen in Materialien und Design der Verpackungsprodukte von Hiner-Pack erfüllen perfekt unsere strengen Anforderungen an die Verpackung von Halbleitergeräten. Wir freuen uns darauf, in Zukunft eine langfristige und stabile Zusammenarbeit aufzubauen."
Diese Teilnahme an der Ausstellung war eine wichtige Gelegenheit für Hiner-Pack, seine Stärken zu präsentieren, den Austausch in der Branche zu erweitern und Markttrends zu erkennen. Durch tiefgehende Gespräche und Kooperationen mit Branchenkollegen haben wir die Marktbedürfnisse und technologischen Entwicklungsrichtungen weiter klargestellt. In Zukunft wird Hiner-Pack weiterhin seine Investitionen in Forschung und Entwicklung erhöhen, kontinuierlich innovieren und bestreben, qualitativ hochwertigere und effizientere Verpackungslösungen für die globale Halbleiterindustrie anzubieten, um der Halbleiterindustrie zu helfen, neue Höhen der Entwicklung zu erreichen.
