Del 10 al 12 de septiembre de 2025, el Centro de Convenciones y Exposiciones Shenzhen World fue sede del gran evento anual de la industria de semiconductores: la Exposición Internacional de Semiconductores SEMI-e Shenzhen y la Exposición de Innovación de la Industria de Circuitos Integrados 2025. Como un actor clave en el campo del empaquetado de semiconductores, Hiner-Pack hizo una aparición impresionante con una serie de soluciones de vanguardia y productos innovadores en semiconductores y chips, mostrando los logros innovadores en la industria de semiconductores junto a numerosas empresas de alta calidad del sector, y atrayendo a un gran número de visitantes profesionales para detenerse e intercambiar ideas.
Esta exposición contó con una escala masiva, con un área de exhibición de 60,000 metros cuadrados, cubriendo todo el ecosistema de la industria de semiconductores, incluyendo aplicaciones de uso final, diseño de chips, fabricación de obleas, empaquetado y pruebas, equipos y materiales, EDA/IP y otros eslabones. Al mismo tiempo, la exposición se llevó a cabo simultáneamente y en el mismo lugar que la 26ª Exposición Internacional de Optoelectrónica de China (CIOE), creando una poderosa sinergia industrial de "optoelectrónica + semiconductores" y brindando oportunidades de cooperación transfronteriza sin precedentes para las empresas y visitantes participantes.
El stand de Hiner-Pack (Número de stand: 14J03) atrajo la atención con su diseño simple pero tecnológicamente sofisticado. En esta exposición, destacamos nuestra nueva generación de productos de empaquetado de semiconductores, que utilizan materiales compuestos de alto rendimiento recién desarrollados. Estos productos no solo poseen excelentes propiedades antiestáticas y a prueba de humedad, sino que también logran un salto cualitativo en estabilidad dimensional y durabilidad. En respuesta a las necesidades de las tecnologías avanzadas de empaquetado, hemos proporcionado diseños estructurales internos precisamente adaptados para garantizar la seguridad y estabilidad de los dispositivos semiconductores durante el transporte y almacenamiento.
Durante la exposición, el equipo profesional de Hiner-Pack entabló intercambios profundos con numerosos visitantes, proporcionando introducciones detalladas sobre las ventajas de nuestros productos y puntos de innovación tecnológica. Muchos representantes de empresas de campos como la fabricación de chips y el empaquetado y pruebas mostraron un gran interés en nuestros productos y mantuvieron discusiones sobre posibles cooperaciones. Un gerente de compras de una reconocida empresa fabricante de chips dijo: "Las innovaciones en materiales y diseño de los productos de empaquetado de Hiner-Pack cumplen perfectamente con nuestros estrictos requisitos para el empaquetado de dispositivos semiconductores. Esperamos establecer una relación cooperativa a largo plazo y estable en el futuro."
Esta participación en la exposición fue una oportunidad importante para Hiner-Pack de mostrar su fortaleza, expandir los intercambios en la industria y captar las tendencias del mercado. A través de intercambios y cooperación en profundidad con colegas de la industria, hemos aclarado aún más las demandas del mercado y las direcciones de desarrollo tecnológico. En el futuro, Hiner-Pack continuará aumentando su inversión en investigación y desarrollo, innovando continuamente y esforzándose por proporcionar soluciones de embalaje de mayor calidad y más eficientes para la industria global de semiconductores, ayudando a la industria de semiconductores a alcanzar nuevas alturas de desarrollo.
